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(資料圖)

上證報中國證券網(wǎng)訊(記者孫忠)11月3日，天承科技盤中一度大漲7.6%。截至上午11時28分，公司股價報82.74元，大漲4.75%。

天承科技主要從事印制線路板、封裝載板和半導(dǎo)體先進(jìn)封裝所需要的專用功能性濕電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

2025年前三季度，天承科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.34億元，同比增長22.29%；歸母凈利潤6000.92萬元，同比增長4.97%。其中第三季度，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.21億元，同比增長20.44%；歸母凈利潤2327.56萬元，同比增長13.47%。公司三季度業(yè)績重回雙位數(shù)增長，背后是高端PCB、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、玻璃基板專用電子化學(xué)品協(xié)同布局。同時，公司正積極拓展海外市場，成長空間廣闊。

據(jù)記者調(diào)研獲悉，公司近期已經(jīng)獲得英偉達(dá)終端認(rèn)證，可供應(yīng)電鍍和沉銅添加劑等電子化學(xué)品，為目前唯一的國產(chǎn)供應(yīng)商。從產(chǎn)業(yè)前景看，AI驅(qū)動PCB增長，帶動上游高端專用電子化學(xué)品需求提升。

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