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(資料圖)

上證報中國證券網訊(記者孫忠)11月3日，天承科技盤中一度大漲7.6%。截至上午11時28分，公司股價報82.74元，大漲4.75%。

天承科技主要從事印制線路板、封裝載板和半導體先進封裝所需要的專用功能性濕電子化學品的研發、生產和銷售。

2025年前三季度，天承科技實現營業收入3.34億元，同比增長22.29%；歸母凈利潤6000.92萬元，同比增長4.97%。其中第三季度，實現營業收入1.21億元，同比增長20.44%；歸母凈利潤2327.56萬元，同比增長13.47%。公司三季度業績重回雙位數增長，背后是高端PCB、半導體先進封裝、玻璃基板專用電子化學品協同布局。同時，公司正積極拓展海外市場，成長空間廣闊。

據記者調研獲悉，公司近期已經獲得英偉達終端認證，可供應電鍍和沉銅添加劑等電子化學品，為目前唯一的國產供應商。從產業前景看，AI驅動PCB增長，帶動上游高端專用電子化學品需求提升。

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